Новости

Qualcomm представила три новых Snapdragon чипсета

В рамках «китайской недели» на саммите 4G/5G, что проходит в Гонконге с 17-го по 19-е октября, компания Qualcomm открыла публике три новых чипсета собственного производства: Snapdragon 626, Snapdragon 653 и Snapdragon 427. Первые два предназначены для устройств в среднеценовом диапазоне, тогда как последний чип подходит для девайсов начального уровня. Все три сокета оснащены Snapdragon X9 LTE модемом, который поддерживает входное соединение на скорости до 300 Мб/с(Категория 7), а выходное – 150Мб/с(Категория 13). Также, предусмотрена поддержка «двойных камер», технологии Quick Charge 3.0 и кодека EVS  для VoLTE звонков. Snapdragon 626 является правонаследником Snapdragon 625 и обещает повышение производительности на 10%